导热灌封胶EAE929应用元器件模块壳填充灌封密封防水产品

EAE929AB 灌封胶

 EAE929是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面，可在-55℃至200℃环境下使用。本产品为需要强劲及柔韧粘接的应用,如玻璃、金属或塑料的具有不同热膨胀的材质粘接。符合欧盟RoHS指令要求。

产品参数参考：

具有以下特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

2. 低粘度，流动性好，快速固化，适用于复杂电子配件的模压

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

4. 阻燃等级符合94V-0

典型用途：

1. 电源模块的灌封保护

2. 其他电子元器件的灌封保护

本产品为工业电子产品应用：如玻璃,金属或塑料以及元器件材质粘接固定密封等。

应用封装：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器 。

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施工工艺

使用时将A，B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化，气候相差分夏季型和冬季型，两者除了操作时间上有区别之外，其他性能一致。

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